關(guān)于shinkuu磁控濺射設(shè)備的介紹

發(fā)布日期：2022-10-25      瀏覽次數(shù)：1347

關(guān)于shinkuu磁控濺射設(shè)備的介紹

磁控濺射系統(tǒng)是利用靶材背面的強(qiáng)磁體促進(jìn)陰極表層電離，利用磁場(chǎng)使離子與靶材碰撞并噴出金屬分子的原理。

金和鉑等貴金屬主要用于電子顯微鏡應(yīng)用。我們還有一系列可以濺射其他金屬靶材的型號(hào)。

電子顯微鏡濺射，主要粒徑比較



Au：金
觀察區(qū)域：數(shù)千～10,000 倍
Au—Pd：金鈀
觀察區(qū)域：10,000 ～ 50,000 倍
適合對(duì)比度良好的低倍率觀察。



Pt：鉑
觀測(cè)面積：50,000～100,000倍
Pt--Pd：鉑鈀
觀測(cè)面積：30,000～50,000倍
粒徑細(xì)，常用于高倍率觀測(cè)。




W：鎢
觀察倍率：100,000倍以上粒徑具有與鋨相當(dāng)?shù)募?xì)度，能夠在比鉑更高的倍率范圍內(nèi)進(jìn)行觀察。

只需使用計(jì)時(shí)器設(shè)置涂層時(shí)間并按下開(kāi)始按鈕！
任何人都可以輕松地進(jìn)行濺射處理。

設(shè)備	特征	目標(biāo)金屬
	MSP-mini 超小型濺射設(shè)備 適用于光學(xué)顯微鏡，適合用于制作有光澤的銀膜，以及用于 SEM 和臺(tái)式 SEM 的預(yù)處理。
	MSP-1S 是一種帶有內(nèi)置泵的緊湊型濺射系統(tǒng)。 還可用于濺射鉑靶材，可用于高達(dá)約50,000倍的高倍率觀察。

MSP20 系列以高功能和簡(jiǎn)單操作的概念開(kāi)發(fā)。具備調(diào)整功能、自動(dòng)排氣順序、聯(lián)鎖功能等各種需求的性能陣容。各有特點(diǎn)，UM是樣品旋轉(zhuǎn)機(jī)構(gòu)，MT是4英寸靶材，TK是鎢濺射能力。

設(shè)備	特征	目標(biāo)金屬
	MSP-20UM 功能*可調(diào)，適用于各種應(yīng)用。設(shè)置條件后，可以使用全自動(dòng)按鈕進(jìn)行自動(dòng)沉積。 可選傾斜旋轉(zhuǎn)樣品臺(tái)。提高車(chē)削性能。 配備氬氣導(dǎo)入，可以鍍上更高純度的貴金屬薄膜。 聯(lián)鎖和安全機(jī)構(gòu)也是重要的濺射設(shè)備。
	MSP-20MT 這是4英寸晶圓的濺射系統(tǒng)，配備φ100mm尺寸的靶電極。 該設(shè)備概念基于 MSP-20，可對(duì)更廣泛的樣品進(jìn)行涂層。
	該設(shè)備專(zhuān)為MSP-20TK鎢濺射而開(kāi)發(fā)。它也可用于超高分辨率 SEM 觀察。大容量電源可以濺射貴金屬以外的多種金屬。 氬氣用作氣氛氣體。風(fēng)冷磁控管靶可減少樣品損壞并防止靶溫升高。

這是一種特殊的濺射設(shè)備，支持在半導(dǎo)體制造過(guò)程中對(duì)大面積晶片進(jìn)行濺射。提供 8 英寸和 12 英寸兩種尺寸。

設(shè)備	特征	目標(biāo)金屬
	采用磁控靶電極實(shí)現(xiàn)了直徑為200 mm的大面積樣品臺(tái)，以滿(mǎn)足更大尺寸的MSP-8in硅襯底的需求。更大的樣品臺(tái)可以同時(shí)鍍膜 8 英寸晶圓和多個(gè) SEM 樣品，從而提高檢測(cè)工作的效率。
	采用磁控靶電極實(shí)現(xiàn)了直徑為300 mm的大面積樣品臺(tái)，以滿(mǎn)足更大尺寸的MSP-12in硅基板的需求。更大的樣品臺(tái)可同時(shí)鍍膜 12 英寸晶圓和多個(gè) SEM 樣品，提高檢測(cè)工作效率。




這是一款能夠?yàn)R射各種金屬的型號(hào)，包括備受關(guān)注的鎢。它用于廣泛的領(lǐng)域，從表面觀察到實(shí)驗(yàn)應(yīng)用。高潔凈度的真空區(qū)域?qū)τ谥谱饕徊降臉悠肥遣豢缮?/span>的。MSP-40T 可通過(guò)渦輪泵排氣在真空區(qū)域進(jìn)行濺射。


設(shè)備	特征	目標(biāo)金屬
	MSP-40T 多用途實(shí)驗(yàn)沉積系統(tǒng)。新型號(hào)配備全自動(dòng)沉積功能。 高效沉積，高速排氣，操作簡(jiǎn)單。使用強(qiáng)磁場(chǎng)可以形成多金屬膜。 使用渦輪泵和隔膜泵可實(shí)現(xiàn)清潔的高真空。是一款價(jià)格低廉、性?xún)r(jià)比高的設(shè)備。 沉積靶材：Au、Ag、Pt、Au-Pd、Pd、Cu、Cr、Pt-Pd、Ni、Fe、W、Mo、Ta、Ti、Al、ITO等。 可以濺射各種金屬靶材。對(duì)于未列出的目標(biāo)，請(qǐng)隨時(shí)與我們聯(lián)系。