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    皮秒激光器型號全對比:266nm vs 355nm vs 532nm,如何選型?

  • 發(fā)布日期:2025-08-06      瀏覽次數(shù):76
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      以下是針對 266nm、355nm、532nm皮秒激光器 的全面對比分析及選型建議,基于不同波長激光器的技術(shù)參數(shù)、應(yīng)用場景和性能特點進行整理:

      1. 波長與材料吸收特性對比

      波長材料吸收特性典型應(yīng)用場景
      266nm(DUV)高吸收率(玻璃、聚合物、半導(dǎo)體)半導(dǎo)體晶圓檢測、透明材料微加工、精密雕刻
      355nm(UV)中等吸收率(金屬、陶瓷、塑料)高精度微鉆孔、薄膜加工、3D打印
      532nm(Green)較低吸收率(金屬、陶瓷、部分塑料)金屬標記、陶瓷切割、高效工業(yè)加工

      關(guān)鍵差異:

      • 266nm 適用于高精度、低熱影響加工(如半導(dǎo)體、光學(xué)玻璃)。

      • 355nm 平衡了精度與功率,適合微細結(jié)構(gòu)加工(如PCB鉆孔)。

      • 532nm 適用于高功率、高效率加工(如金屬切割、打標)。

      2. 主要型號參數(shù)對比

      型號波長功率脈沖寬度重復(fù)頻率峰值功率冷卻方式典型應(yīng)用
      LFX-15108266nm15W<15ps800kHz–1MHz>2MW水冷+風(fēng)冷半導(dǎo)體、透明材料加工1
      LFV-28104355nm28W<15ps200kHz–1MHz>1.4MW水冷+風(fēng)冷高精度UV微加工1
      LDH-G2510532nm25W<15ps200kHz–1MHz>1.7MW水冷+風(fēng)冷金屬/陶瓷高效加工1
      HyperRapid NXT 355-50355nm50W<10ps單發(fā)–5MHz>75μJ水冷高功率UV微加工9
      PICOPOWER-RG1-1064-10K(可選532nm)532nm290mW@10kHz<25ps單發(fā)–10kHz>1.4MW風(fēng)冷科研級微加工1

      關(guān)鍵差異:

      • 266nm 型號(如LFX-15108)適合超精密加工,但功率較低(15W)。

      • 355nm 型號(如LFV-28104、HyperRapid NXT 355-50)適合高功率微加工(28W–50W)。

      • 532nm 型號(如LDH-G2510)適合工業(yè)級高效加工(25W)。

      3. 選型建議

      (1)高精度、低熱影響加工(如半導(dǎo)體、光學(xué)玻璃)

      • 推薦型號:LFX-15108(266nm, 15W)

      • 優(yōu)勢:極短波長,適用于透明材料、半導(dǎo)體晶圓檢測。

      • 缺點:功率較低,加工速度較慢。

      (2)高功率微細加工(如PCB、薄膜)

      • 推薦型號:LFV-28104(355nm, 28W)或 HyperRapid NXT 355-50(50W)

      • 優(yōu)勢:平衡了精度與功率,適合高精度鉆孔、3D微結(jié)構(gòu)加工。

      • 缺點:UV波長對光學(xué)元件損耗較大。

      (3)工業(yè)級高效加工(如金屬、陶瓷)

      • 推薦型號:LDH-G2510(532nm, 25W)

      • 優(yōu)勢:高功率、高穩(wěn)定性,適合大批量金屬切割/打標。

      • 缺點:對部分高反射材料(如銅)加工效率較低。

      4. 總結(jié)

      • 266nm:超精密加工,但功率受限。

      • 355nm:高精度+較高功率,適合微細結(jié)構(gòu)。

      • 532nm:工業(yè)級高效加工,性價比高。


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