Nippon半導體激光焊接機 LW-D30A/LW-D100 超聲波焊接機

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更新日期：2024-03-24

簡要描述：

Nippon半導體激光焊接機 LW-D30A/LW-D100
應用于豐富多彩的焊錫焊接、樹脂熔接中!
半導體激光焊接機LW-D系列是利用半導體發(fā)射的激光非接觸直接照射在樹脂上的熔接產(chǎn)品。

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Nippon半導體激光焊接機 LW-D30A/LW-D100

應用于豐富多彩的焊錫焊接、樹脂熔接中!
半導體激光焊接機LW-D系列是利用半導體發(fā)射的激光非接觸直接照射在樹脂上的熔接產(chǎn)品。
打開電源可以立即進行照射、空冷形式的小型激光焊接機。適合應用于電子零部件、汽車零部件的焊錫焊接和樹脂熔接。

主要用途	激勵源	激光媒質(zhì)
焊錫焊接、樹脂熔接	電流	半導體

特點

項目	LW-D30A	LW-D100
最大額定輸出	26W	100W
特點	微小光徑高能量密度除標準光徑模式外（MinΦ800μm）增加了微小光徑（MinΦ400μm）的可選鏡頭。輕量?空冷?小型設置面積減少，確保作業(yè)空間,為配備裝置的小型化作出了貢獻。標準配備輸出頭	空冷時最大100W的高輸出微小光徑高能量密度除標準光徑模式外（MinΦ400μm）增加了微小光徑（MinΦ200μm）的可選鏡頭。

項目	LW-D30A	LW-D100
波長	980nm
最大功率	26W（Class 4）	100W（Class 4）
輸出頭	附件	選項
光纖的纖芯直徑	Φ400μm	Two types, Φ400μm、Φ200μm
集光徑	使用標準附件輸出頭時： Φ800μm（WD 80mm）使用追加選項鏡頭時： Φ400μm（WD 35mm）	使用選項輸出頭時：（成像倍率可隨意切換1倍、2倍）光纖纖芯直徑 Φ400μm 型 x2 Φ800μm / x1 Φ400μm 光纖纖芯直徑 Φ200μm 型 x2 Φ400μm / x1 Φ200μm When x2 WD 185mm / When x1 WD 83mm
引導光	635nm
輸出條件	15個條件
輸出設定范圍	電流：3.0 - 56.4A（0.1A step）	電流：0.10 - 10.30A（0.01A step）
輸出設定范圍	功率：0.0 - 26.0W（0.1W step）	功率：0.0 - 100.0W（0.1W step）
時間設定范圍	0.000 - 99.999 s（1ms step）
通信接口	I / O、RS-232C（max 57600 bps）
輸出控制模式	CW輸出、脈沖輸出（單脈沖、連續(xù)脈沖）、曲線波形輸出（最多可設定256點）
監(jiān)測顯示	LD驅(qū)動電流值、激光輸出值（數(shù)碼顯示、圖形顯示）
警報功能	閉鎖錯誤、控制錯誤、過電流錯誤、功率超限錯誤、LD高溫錯誤、FET高溫錯誤
冷卻方式	空氣冷卻
電源	AC 100V ±10% 50/60Hz	AC 100 - 240V ±10% 50/60Hz
最大功耗	800W
尺寸／重量	W200 x D430 x H280mm（不包含突起部位和光學系統(tǒng)） 19kg（不包含光學系統(tǒng)）	W435 x D430 x H255mm（不包含突起部位和光學系統(tǒng)） 30kg（不包含光學系統(tǒng)）