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日本千野chino固定式熱像測(cè)量?jī)xCPA-L3系列 手持式紅外熱像儀
日本千野chino固定式熱像測(cè)量?jī)xCPA-L3系列 CPA-L3系列是一款固定式熱像測(cè)量設(shè)備，采用非制冷固態(tài)圖像傳感器（320 x 240像素），由攝像頭和控制器組成。該相機(jī)的測(cè)量波長(zhǎng)為 8 至 14 μm，溫度測(cè)量范圍為 -20°C 至 500°C。
更新日期：2024-03-22 訪(fǎng)問(wèn)量：1603
F-PEM日本advance riko大氣熱電模塊評(píng)估裝置
日本advance riko大氣熱電模塊評(píng)估裝置F-PEM 該設(shè)備可評(píng)估實(shí)際使用熱電模塊的環(huán)境（空氣及負(fù)荷）下，當(dāng)溫度差異施加至該模塊時(shí)可收回的最大發(fā)電量及熱流量，以及由該等結(jié)果可計(jì)算的轉(zhuǎn)換效率。
更新日期：2025-05-02 訪(fǎng)問(wèn)量：1230
日本yamari多功能熱像儀 MCS320 MCS320 系列是一款熱像儀。我們擁有各種測(cè)量波長(zhǎng)的陣容，以支持各種應(yīng)用。8-14μm適用于通用產(chǎn)品，非金屬，4.8-5.2μm適用于玻璃表面，3-5μm適用于金屬/陶瓷，3.9μm適用于火焰測(cè)量。
更新日期：2025-05-02 訪(fǎng)問(wèn)量：1723
日本yamari高分辨率熱像儀MCL640 MCL640 系列是一款高分辨率（測(cè)量像素?cái)?shù) 640 x 480）熱像儀，波長(zhǎng)范圍為 8 至 14 μm。
更新日期：2025-05-02 訪(fǎng)問(wèn)量：1390
日本yamari熱像儀 MCS640 MCS640 是一款熱像儀。采用短波長(zhǎng)，可以通過(guò)窗口進(jìn)行測(cè)量。適用于金屬加工、各種金屬表面、模具、燈絲溫度測(cè)量。
更新日期：2024-03-22 訪(fǎng)問(wèn)量：1903
日本leccompany手持式紅外熱像儀LV-18 體積小，易于握持和操作。配備3.2英寸彩色液晶顯示屏。 顯示清晰，因?yàn)闊嵯袼貫?220 x 160。可以測(cè)量從-20到300°C！ 由于使用鋰離子電池，因此不需要干電池。
更新日期：2025-05-02 訪(fǎng)問(wèn)量：1528
日本leccompany手持式熱成像儀LV-02 LV-02 是一款緊湊且易于握持的手持式熱成像儀，尺寸為 212 x 95 x 62 (mm)。 它重320g，重量輕，攜帶方便！可以測(cè)量從-20到300°C！
更新日期：2025-05-02 訪(fǎng)問(wèn)量：1677
advance熱電材料熱傳導(dǎo)檢測(cè)儀GH-1系列 熱導(dǎo)氣體分析儀
advance熱電材料熱傳導(dǎo)檢測(cè)儀GH-1系列 豐富的監(jiān)視器 顯示可以在測(cè)量過(guò)程中顯示樣品系統(tǒng)各部分的溫度和熱導(dǎo)率（參考值）。
更新日期：2024-03-21 訪(fǎng)問(wèn)量：1945
advance陶瓷材料熱導(dǎo)率儀GH-1系列-熱導(dǎo)氣體分析儀
advance陶瓷材料熱導(dǎo)率儀GH-1系列 薄膜測(cè)量也是可能的（可選）通過(guò) 堆疊方法，可以測(cè)量導(dǎo)熱率相對(duì)較低的薄板和薄膜樣樣品的導(dǎo)熱率。
更新日期：2025-05-02 訪(fǎng)問(wèn)量：1614
advance高分子材料熱導(dǎo)率儀GH-1系列 熱導(dǎo)氣體分析儀
advance高分子材料熱導(dǎo)率儀GH-1系列 通過(guò)將測(cè)量溫度輸入到個(gè)人計(jì)算機(jī)，可以在50°C至300°C的范圍內(nèi)進(jìn)行自動(dòng)測(cè)量。
更新日期：2025-05-02 訪(fǎng)問(wèn)量：1705
advance玻璃基板熱導(dǎo)率儀GH-1系列 熱導(dǎo)氣體分析儀
advance玻璃基板熱導(dǎo)率儀GH-1系列 本裝置為符合美國(guó)標(biāo)準(zhǔn)ASTM E1530的熱電流計(jì)型穩(wěn)態(tài)熱導(dǎo)率測(cè)量裝置。 操作簡(jiǎn)單，安全功能齊全 全自動(dòng)測(cè)量
更新日期：2025-05-02 訪(fǎng)問(wèn)量：1601
advance半導(dǎo)體封裝材料熱導(dǎo)率儀GH-1系列
advance半導(dǎo)體封裝材料熱導(dǎo)率儀GH-1系列 設(shè)計(jì)用于通過(guò)保護(hù)加熱器限度地減少平面方向的熱損失
更新日期：2025-05-02 訪(fǎng)問(wèn)量：1741
日本js熱成像檢測(cè)系統(tǒng) VX-01 可進(jìn)行測(cè)量、判斷、存儲(chǔ)、與外部控制設(shè)備聯(lián)鎖的一體型。 一臺(tái) VX-01 可連接四臺(tái)熱像儀，也可與外部顯示器、外部 HDD 和 PLC 等外部設(shè)備連接。
更新日期：2025-05-02 訪(fǎng)問(wèn)量：2057
日本hrd-thermal薄膜熱擴(kuò)散率檢測(cè)儀TM3 熱導(dǎo)氣體分析儀
日本hrd-thermal薄膜熱擴(kuò)散率檢測(cè)儀TM3 用于測(cè)量薄膜和微小區(qū)域的熱擴(kuò)散率
更新日期：2025-05-02 訪(fǎng)問(wèn)量：1811
日本hrd-thermal熱成像范圍 TSI 熱導(dǎo)氣體分析儀
日本hrd-thermal熱成像范圍 TSI 用熱量可視化空隙和裂縫 激光加熱功能 微距攝影光學(xué)系統(tǒng)（分辨率約 20 μm） 高性能紅外相機(jī)（7.5 μm 至 13.5 μm） *的降噪技術(shù)
更新日期：2025-05-02 訪(fǎng)問(wèn)量：1527
